COMPANY PROFILE

公司简介

浙江芯微泰克半导体有限公司，成立于2022年7月，作为丽水开发区高端特色半导体产业链上，所引进面向半导体芯片制造的高科技重点项目，同时，项目也是浙江省山海协作中的省级重点项目。公司坐落于开发区F-12-3地块（临近普洛斯物流园），占地135亩，总投资超过12亿元，当前，项目第一期投资3.5亿元的工程已经建设中，计划在2023年四季度开始生产。

SCOPE OF BUSINESS

业务范围

公司业务聚焦半导体先进功率器件超薄芯片背道工艺的研发与生产，建设规模为年生产加工能力超过250万片晶圆，晶圆尺寸涵盖6英寸、8英寸及12英寸，同时，晶圆材料种类涵盖硅基（Silicon）和碳化硅基（SiC）。公司采用柔性灵活的工艺方案来搭建适合客户不同技术需求的超薄晶圆背道工艺加工平台，同时，配置了针对FRED、SBD等功率器件芯片工艺中的重金属工艺加工生产环境，涵盖6、8英寸晶圆的Pt、Pt/Ni、Au等工艺相关制程的能力。公司致力于面向科技产业化的方向，着力打造在半导体先进功率器件方面具有创新、特色、差异化的经营与运作能力，紧接国际业界先进的技术水平。半导体先进功率器件芯片的背道工艺生产制造，其所面向的终端应用，涵盖了包括常规电子产品、家用电器及电动汽车电子等，同时，还是光伏太阳能、能源储能、下一代智能移动系统的核心，基于国产芯片发展的重要需求，该领域已经成为解决国家需要重点突破的功率半导体关键技术之一。